5G芯片销量大增引关注！ 其中包括天玑系列
5G芯片，是指可连接5G高速数据服务的芯片。2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。
2019年9月4日，三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。荣耀V30系列配备了华为的高端5G芯片，麒麟990 5G，同时也是全球首家旗舰级5G SoC芯片。 该芯片采用了7nm + EUV工艺技术，第一次把5G基带集成电路到SoC上。在网络方面，这款芯片是首款支持NSA / SA架构和双TDD / FDD全波段，是业界第一款全网通5G SoC。
据悉，此次的这些订单大多数以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。该系列芯片已经成为了很多国内手机厂商的重要选择之一，其产品多集中于一些中低端5G产品上，且从增长趋势来看，比重还将继续提升。
同时对于联发科而言，当前是一个难得的发展机会。在5G商用的发展下，5G芯片的相关产业正是大力开拓的好时机。手机厂商需要更多的更优秀的芯片来适量打造产品差异化，同时用户也期盼着更好、更实惠的5G手机，而天玑系列芯片的到来。也会为整个芯片市场注入新的活力。
在近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。同时，随着5G商用的发展，相关技术也得到了长足的发展。5G网络的发展来自于移动数据日益增长的需求。随着互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷。；另外，5G手机的出现更加促进了5G芯片等相关产业的发展，在不久的将来，许多用户能够享受到5G网络所带来的畅快网速。