荣耀30系列发布 搭载的5G芯片扮演着怎样的角色？
在芯片方面，荣耀30系列搭载的为5G芯片。荣耀30搭载的为麒麟985 5G SoC芯片。而荣耀30 Pro和荣耀30 Pro+搭载的是7纳米EUV工艺的麒麟990 SoC芯片。
5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片。2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。
2019年9月4日，三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。
2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。荣耀V30系列配备了华为的高端5G芯片，麒麟990 5G，同时也是全球首家旗舰级5G SoC芯片。该芯片采用了7nm + EUV工艺技术，第一次把5G基带集成电路到SoC上。在网络方面，这款芯片是首款支持NSA / SA架构和双TDD / FDD全波段，是业界第一款全网通5G SoC。
随着5G网络逐渐进入到人们的生活，5G手机似乎受到了越来越多的关注。而5G芯片作为5G手机的重要组成部分，在这其中扮演着重要的角色。下面小编为大家介绍几款用户比较熟悉的5G芯片。
华为麒麟990 5G 高端机用
华为麒麟990 5G于2019年9月份发布，该处理器采用7nm+ EUV工艺打造打造。CPU内核方面，华为麒麟990 5G采用2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.95GHz的Cortex-A55小核组成，GPU方面，麒麟990 5G采用16核心的Mali-G76 GPU，搭载华为自研达芬奇架构NPU，创新设计的NPU双大核+NPU微核架构，展现卓越性能，实现超低功耗。
高通骁龙865 高端机用
高通骁龙865于2019年12月发布，该处理器外挂X55基带，支持SA、NSA 双模式5G网络，可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。
高通骁龙765G 中端机用
高通骁龙765G于2019年12月份发布，集成了骁龙X52 5G芯片，支持SA、NSA双模式5G网络，还支持三路并发，连接2.4GHz和5GHz WiFi的同时，还能再连接5G移动网络。
2019年，5G商用成为了现实，众多优势厂商在制造5G手机的同时，也将研发投入到5G芯片的制造中，以便于更好迎合客户的需求。